금풍은 고객이 제품 포장시에 겪는 공기빠짐 불량 현상으로 인한 포장 생산성
감소 및 불안정한 적재를 보완하기 위하여 포장 내용물의 물성에 최적화 된
Air Hole 타공 기능을 개발 하였습니다.
다양한 Air Hole 타공 기능은 고객의 포장기 및 제품의 특성에 맞게 최적화된
공기 배출 솔루션을 제공합니다.

Nano Air Hole 타공 기능은 지대 표면에 분산적으로 미세한 구멍을 타공하여
종이의 인장강도 감소 없이 공기의 배출을 증가시킵니다.
Nano Air Hole 타공으로 공기 배출을 증가시켜 포장 생산성을 향상시키고
포장 후 신속하게 직육면체의 일정한 형태로 성형되어 안정적인 팔레트 적재 및 유통이 가능하게 됩니다.
전문 기술을 적극 활용하여 경쟁에서 우위를 차지하시기 바랍니다.

- 신속한 공기 배출로 포장 생산성 향상
- 포장 후 효율적인 성형으로 적재 용이